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    芯朴科技发布XP5127 1T2R 5G n77 HPUE射频前端功率放大器

    时间:2021-09-08 10:47来源:未知 作者:admin 点击:
    近日,园区企业芯朴科技(上海)有限公司(以下简称芯朴科技)宣布推出第二代5G n77 1T2R射频前端功率放大器芯片XP5127。 在全球范围内,相较于同类型产品,5G n77 1T2R具有超低功耗、性能领先等优势,在n77全频段3300MHz-4200MHz内可实现HPUE。此次,芯朴科

      近日,园区企业芯朴科技(上海)有限公司(以下简称“芯朴科技”)宣布推出第二代5G n77 1T2R射频前端功率放大器芯片XP5127。

      在全球范围内,相较于同类型产品,5G n77 1T2R具有超低功耗、性能领先等优势,在n77全频段3300MHz-4200MHz内可实现HPUE。此次,芯朴科技推出的5G射频前端功率放大器芯片XP5127全频段支持HPUE PC2,在3mm*5mm体积内集成GaAs PA,RF SOI LNA Switch和滤波器各种工艺的芯片,提供全差分射频解决方案。相较于单端方案,5G n77 1T2R散热性能更好,在各种5G调制波形MPR0/1/3/6.5下,线性度指标和电流指标均领先于欧美一线厂商。

      芯朴科技第二代5G n77解决方案在第一代基础上,实现最精简设计,减少产品用料,集成一路发射和两路接收,同时两路n77接收通路实现高隔离度,保证MIMO接收性能。同第一代5G n77方案相比,第二代5G n77方案仅用4个射频模组即可实现原先7个模组所需的功能,极大减少射频用料和设计空间。同时,针对第二代5G n77射频前端解决方案,摇钱树水论坛免费提供黄大仙综,芯朴科技发布新型5G产品命名规则,给予客户更简单清晰的指引,方便客户选型。

      芯朴科技致力于射频技术研发,诸葛亮高手论坛097788。为用户提供射频前端解决方案,最新发布的5G手机射频前端芯片和路由器射频前端芯片经业内头部公司专业测试,其各方面性能指标都位居国产厂商前列,比肩全球一流厂商,并已实现量产。

      芯朴科技成立于2018年11月,入驻上海浦东软件园孵化器。作为5G射频前端芯片公司,芯朴科技是一家掌握核心芯片研发技术的高科技创业公司。其研发的射频前端模组广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场。

    (责任编辑:admin)
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